مروری بر گیگابایت X۸۷۰E AORUS ICE X۳D؛ کارایی پایدار در بارهای سنگین
سه سال از رونمایی از پلتفرم مادربردهای AM5 و سری ۶۰۰ شرکت AMD می‌گذرد. این بستر سخت‌افزاری تا به امروز شاهد عرضه چندین نسل پردازنده از جمله خانواده‌های رایزن ۷۰۰۰، ۸۰۰۰ و ۹۰۰۰ بوده است. هرچند مادربردهای سری ۶۰۰ همچنان ویژگی‌های قدرتمندی دارا هستند و سازگاری با پردازنده‌های جدیدتر معماری Zen ۵ را تضمین می‌کنند، اما سازندگان مدام در پی ارتقای امکانات کاربری از طریق فناوری‌های نوین هستند.
معرفی چیپست‌های سری ۸۰۰ برای سوکت AM5
به گزارش بخش سخت‌افزار پایگاه خبری تکنولوژی تکنا، AMD اکنون نسل جدیدی از چیپست‌ها تحت عنوان سری ۸۰۰ را معرفی کرده است. دو چیپست X870 و B850 به ترتیب برای بخش‌های پرچم‌دار و میان‌رده بازار مادربردهای AM5 طراحی شده‌اند. هر دو تراشه معماری و قابلیت‌های کاملاً تازه‌ای ارائه می‌دهند که قطعاً کاربران سیستم‌های جدید و صاحبان پلتفرم قدیمی‌تر AM4 را به سمت ارتقای سخت‌افزاری ترغیب خواهد کرد.
🔗 بیشتر بخوانید: ایده تازه دانشمندان برای تزریق آهن و افزایش جذب کربن_سیاه پوش
ما نمونه‌های متنوعی از سازندگان مختلف دریافت کرده‌ایم. در این بررسی به معرفی جدیدترین محصول گیگابایت یعنی X870E AORUS Master X3D ICE می‌پردازیم. این مادربرد با قیمت پیشنهادی ۶۴۹.۹۹ دلار با رویکردی بی‌نظیر برای ارتقای کارایی پردازنده‌های X3D شرکت AMD طراحی شده است. پلتفرم AM4 طولانی‌ترین بستر مدرن تا به امروز بوده که از سال ۲۰۱۷ رونمایی شد و همچنان فعال است.
نسل دوم پلتفرم AM5 و چیپست‌های رده بالا
اکنون نسل دوم پلتفرم AM5 در قالب خانواده چیپست‌های سری ۸۰۰ در حال عرضه است. این مجموعه در مرحله اول با چیپست‌های X870E و X870 کاربران رده بالا را هدف قرار می‌دهد. این تراشه‌ها برای ارائه پشتیبانی بهتر از حافظه و ورودی/خروجی و قابلیت‌های اورکلاک پیشرفته برای پردازنده‌های رایزن معماری Zen ۵ (خانواده ۹۰۰۰) و نسل‌های آتی طراحی شده‌اند.
🔗 بیشتر بخوانید: ماهیان مورد قیمت دریای خزر در معرض انقراض قرار دارند_سیاه پوش
ویژگی‌های کلیدی که در مادربردهای X870E و X870 ارتقا یافته‌اند شامل استانداردسازی USB ۴.۰ و PCIe Gen5 هم برای کارت گرافیک و هم برای درایوهای NVMe در تمام مدل‌هاست. پشتیبانی از پروفایل‌های حافظه EXPO با فرکانس‌های بالاتر در این بسترها بهبود یافته است. AMD همچنین الگوریتم‌های جدید PBO و Curve Optimizer را برای پردازنده‌های رایزن ۹۰۰۰ معرفی کرده که این مادربردها به طور کامل از آن‌ها بهره می‌برند.
چیپست‌های میان‌رده و سطح پایه: B850 و B840
علاوه بر موارد فوق، چیپست‌های B850 و B840 بخش مین‌استریم بازار را هدف قرار می‌دهند. سری X870E از دو دای Promontory ۲۱ با پشتیبانی از USB4 و دو مسیر Gen5 بهره می‌برد. مدل X870 تنها یک دای دارد، اما همچنان امکانات ورودی/خروجی را با خطوط ارتباطی کمتر حفظ می‌کند. این مادربردها به طور بومی از حافظه DDR5-۵۶۰۰ پشتیبانی می‌کنند و در برخی مدل‌های پرچم‌دار نرخ انتقال فراتر از ۸۰۰۰ مگاترانسفر بر ثانیه را می‌رساند.
مادربردهای B850 مجهز به همان دای Promontory ۲۱ خواهند بود، اما فاقد پشتیبانی بومی USB4 هستند. آن‌ها از PCIe Gen5 برای کارت گرافیک پشتیبانی می‌کنند، اما فعال‌سازی Gen5 برای اسلات M.۲ در این تراز اختیاری است. تراز B840 به عنوان گزینه سطح پایه با دای قدیمی‌تر Promontory ۱۹ عرضه می‌شود که به معنای پشتیبانی تا Gen4، عدم امکان اورکلاک پردازنده و پشتیبانی تنها از اورکلاک حافظه است.
سوکت AM5: از PGA به LGA
سوکت AM5 که جانشین AM4 شده، از طراحی PGA به LGA دگرگون شده است. سوکت جدید LGA ۱۷۱۸ تعداد بیشتری اتصال پین را به پردازنده ارائه می‌دهد. این امر امکان برقراری کانال‌های ارتباطی بیشتر با برد را فراهم آورده و پشتیبانی از ویژگی‌های پیشرفته پلتفرم جدید را ممکن می‌سازد. AMD برنامهٔ پشتیبانی از سوکت AM5 را تا سال ۲۰۲۷ و فراتر از آن متعهد شده است.
سازگاری حرارتی و ابعاد پردازنده‌ها
پردازنده‌های دسکتاپ سری ۷۰۰۰، ۸۰۰۰ و ۹۰۰۰ دارای بدنه مربعی کامل (۴۵ در ۴۵ میلی‌متر) با یک پخش‌کننده حرارتی یکپارچه و ضخیم هستند. ابعاد این تراشه‌ها مشابه نسل‌های قبلی رایزن است و لبه‌های آن‌ها صاف و یکدست طراحی شده‌اند. این طراحی تضمین می‌کند که خنک‌کننده‌های موجود در بازار به طور کامل با جدیدترین پردازنده‌های رایزن سازگار خواهند بود و نیازی به تعویض حلول خنک‌کننده برای ارتقای سیستم نیست.