دسته: کسب وکار

مدیرعامل انویدیا آشکار کرد که TSMC اولین ویفر تراشه Blackwell را در آمریکا به وجود اورده است. این یک پیشرفت بزرگ به سوی آینده تشکیل در این سرزمین محسوب می‌بشود. از زمان روی کار آمدن دولت ترامپ کوششها برای برگشت دادن تشکیل به ایالات متحده تقریبا بر همه غول‌های فناوری از جمله انویدیا تأثیر گذاشته است.

به نقل از قسمت صنایع نیمه هادی رسانه اخبار فناوری و تکنولوژی به نقل از گزارش انویدیا، این شرکت برنامه‌هایی را برای اندوخته‌گذاری ۵۰۰ میلیارد دلاری در تولیدات آمریکا خبرداد. این عمل تامین‌کنندگانی همانند فاکس‌کان و کوانتا را بر آن داشت تا تاسیسات تولیدی خود را در ایالات متحده راه‌اندازی کنند. اکنون اشکار شده است که TSMC آریزونا تشکیل Blackwell را در خاک آمریکا اغاز کرده و جنسن هوانگ مدیرعامل انویدیا شخصا برای تشکر از این دستاورد بزرگ از فینیکس بازدید کرده است.

هوانگ این لحظه را به دلایل بسیاری تاریخی توصیف کرد. او اشاره نمود که این اولین بار در تاریخ معاصر آمریکاست که با اهمیت ترین تراشه جهان توسط گسترش یافتهترین کارخانه یعنی TSMC در داخل ایالات متحده تشکیل می‌بشود. وی این دستاورد را تحقق چشم‌انداز صنعتی‌سازی مجدد و برگشت دادن تشکیل به آمریکا دانست.

مدیرعامل انویدیا افزود که این عمل علاوه بر تشکیل شغل به حیاتی‌ترین صنعت تولیدی و با اهمیت ترین صنعت فناوری در جهان مربوط می‌بشود. ری چوانگ مدیرعامل TSMC آریزونا نیز به هوانگ پیوست و پیشرفت سریع این غول تایوانی در تشکیل در ایالات متحده را جشن گرفت.

تشکیل ویفر تراشه Blackwell در آریزونا به این معنی است که انویدیا و شرکایش تشکیل گسترش یافتهترین تراشه‌های هوش مصنوعی جهان را به آمریکا آورده‌اند. اگر فردی چند سال پیش درمورد این دستاورد سخن بگویید می‌کرد در آن زمان غیرممکن به نظر می‌رسید. مهم‌تر از آن انویدیا خبرداد که TSMC تصمیم دارد تراشه‌های دو سه و چهار نانومتری و این چنین تراشه‌های A16 را نیز در آریزونا معارفه کند.

TSMC آریزونا گسترش خود را برای تشکیل Blackwell در ماه آوریل اظهار کرده می بود. این شرکت توانسته است اولین ویفر تراشه را تنها در شش ماه تشکیل کند که استانداردی است که فقط این غول تایوانی می‌تواند به آن دست یابد. یقیناً ویفر یکی از مرحله های حیاتی تشکیل است.

این فرآیند با مراحلی همانند لایه‌بندی الگوبرداری اچینگ و برش جستوجو می‌بشود تا در نهایت به تراشه‌های هوش مصنوعی قابل منفعت گیری تبدیل بشود. به نظر می‌رسد عملیات TSMC در ایالات متحده از این بعد به رشد خود ادامه خواهد داد. این غول تراشه‌سازی تصمیم دارد فرآیندهای گسترش یافتهای همانند A16 (۱.۶ نانومتر) را در ایالات متحده معارفه کند. این بدان معناست که آمریکا در کنار تایوان در حال تبدیل شدن به قطب بعدی نیمه‌هادی‌ها است.

سه سال از زمان اراعه پلتفرم مادربردهای AM5 و سری ۶۰۰ شرکت AMD می‌گذرد. این پلتفرم از آن زمان ناظر اراعه چندین خانواده پردازنده از جمله رایزن ۷۰۰۰ و ۸۰۰۰ و ۹۰۰۰ بوده است. اگرچه مادربردهای سری ۶۰۰ ویژگی‌های عالی و سازگاری با پردازنده‌های جدیدتر Zen 5 را اراعه خواهند داد سازندگان مادربرد مدام به جستوجو ترقی توانایی کاربری از طریق تازه ترین فناوری‌ها می باشند.

به نقل از قسمت سخت افزار رسانه اخبار تکنولوژی و فناوری تکنا، در همین جهت AMD اکنون خط جدیدی از چیپست‌ها به نام سری ۸۰۰ را معارفه کرده است. این شرکت چیپست‌های X870 و B850 را برای مادربردهای رده‌بالا وAM5 معارفه کرده است. هر دو چیپست طراحی‌ها و ویژگی‌های کاملاً جدیدی را اراعه خواهند داد که مطمئناً سازندگان سیستم‌های تازه و کاربران قدیمی‌تر AM4 را برای اندوخته‌گذاری روی مادربرد تازه ترغیب می‌کند.

ما مادربردهای مختلفی از سازندگان گوناگون دریافت کرده‌ایم. در این بازدید به سراغ تازه ترین محصول گیگابایت یعنی X870E AORUS Master X3D ICE خواهیم رفت. این مادربرد که با قیمت ۶۴۹.۹۹ دلار اراعه شده رویکردی بی همتا برای افزایش کارکرد پردازنده‌های X3D ای‌ام‌دی دارد. پلتفرم AM4 طویل‌ترین پلتفرم مدرن تا به امروز بوده که در سال ۲۰۱۷ معارفه شد و هم چنان فعال است.

اکنون نسل دوم پلتفرم AM5 تحت خانواده سری ۸۰۰ در حال اراعه است. این مجموعه در ابتدا با چیپست‌های X870E و X870 علاقه‌مندان رده‌بالا را مقصد قرار می‌دهد. این چیپست‌ها برای اراعه ویژگی‌های بهتر حمایتاز حافظه و ورودی/خروجی و قابلیت‌های اورکلاک اضافی برای پردازنده‌های رایزن همانند خانواده Zen 5 رایزن ۹۰۰۰ و اراعه‌های آینده طراحی شده‌اند.

جنبه‌های خاصی که در مادربردهای X870E و X870 ارتقا یافته‌اند شامل استاندارد شدن USB 4.0 و PCIe Gen5 هم برای گرافیک و هم برای NVME در همه مدل‌ها است. این چنین حمایتاز حافظه‌های EXPO با کلاک بالاتر در این مادربردها بهبود یافته است. AMD الگوریتم‌های تازه PBO و CO را نیز برای پردازنده‌های رایزن ۹۰۰۰ معارفه کرده که این مادربردها به طور کامل از آن‌ها حمایتمی‌کنند.

علاوه بر این چیپست‌های B850 و B840 نیز قسمت بازار mainstream را مقصد قرار خواهند داد. سری X870E از دو دای Promontory 21 با حمایتاز USB4 و Gen5 دوگانه منفعت گیری می‌کند. مدل X870 تنها یک دای دارد اما همین حمایتورودی/خروجی را با خطوط ارتباطی کمتر نگه داری می‌کند. این مادربردها به طور بومی از شدت حافظه DDR5-5600 حمایتمی‌کنند و در برخی مدل‌های رده‌بالا نرخ انتقال به بیشتر از ۸۰۰۰ مگاترنسفر بر ثانیه می‌رسد.

مادربردهای B850 دارای همان دای Promontory 21 خواهند می بود اما فاقد حمایتبومی USB4 می باشند. آن‌ها از PCIe Gen5 برای کارت گرافیک حمایتمی‌کنند اما حمایتGen5 M.2 در آن‌ها اختیاری خواهد می بود. B840 گزینه سطح پایه با دای قدیمی‌تر Promontory 19 است که به معنی حمایتصرف از Gen4 و عدم اورکلاک پردازنده و حمایتفقط از اورکلاک حافظه است.

سوکت AM5 که جانشین AM4 شده از طراحی PGA به LGA تحول یافته است. سوکت تازه LGA 1718 اتصالات پین بیشتری را به پردازنده اراعه می‌دهد. این کار امکان کانال‌های ارتباطی زیاد تر با برد را فراهم کرده و حمایتاز ویژگی‌های پیشرفته پلتفرم تازه را ممکن می‌سازد. AMD یک برنامه حمایتتا سال ۲۰۲۷ و بعد از آن را برای سوکت AM5 متعهد شده است.

پردازنده‌های دسکتاپ رایزن سری ۷۰۰۰ و ۸۰۰۰ و ۹۰۰۰ دارای شکل مربع کامل (۴۵x۴۵ میلی‌متر) با یک پخش‌کننده حرارتی یکپارچه ضخیم می باشند. ابعاد این پردازنده‌ها شبیه نسل‌های قبلی رایزن است و کناره‌های آن مهر و موم شده است. این طراحی ضمانت می‌کند که خنک‌کننده‌های جاری به طور کامل با تازه ترین پردازنده‌های رایزن سازگار خواهند می بود و نیازی به معاوضه خنک‌کننده برای ارتقا نیست.

شرکت OpenAI با شرکت برودکام برای گسترش مشترک تراشه‌های هوش مصنوعی سفارشی داخل همکاری شده است. مقصد از این شراکت تحکیم نسل بعدی مدل‌های زبان بزرگ این شرکت گفتن شده است. این یک حرکت راهبردی است که فراتر از افزایش شدت پردازش است چون OpenAI تصمیم دارد کنترل سخت‌افزاری را که هوش مصنوعی بر پایه‌ آن محکم است در دست بگیرد.

به نقل از قسمت صنایع نیمه هادی رسانه اخبار فناوری و تکنولوژی تکنا، این شرکت به جستوجو افت وابستگی به انویدیا و تشکیل بنیادی برای فناوری است که نسل بعدی قابلیت‌های هوش مصنوعی را هدایت می‌کند. این تصمیم نشانگر یک قدم بزرگ از حوزه نرم‌افزار به سخت‌افزار است و دو شرکت با همکاری یکدیگر در حال گسترش تراشه‌ها و سیستم‌های شبکه‌ای می باشند که به طور خاص برای آموزش و کارکرد هوش مصنوعی طراحی شده‌اند.

این تراشه‌ها برای مدیریت بهینه حجم کاری عظیم ساخته خواهند شد و ضمن افزایش شدت مصرف انرژی را نیز افت خواهند داد. این نوشته با دقت به بزرگ‌تر و پیچیده‌تر شدن مدل‌ها یک عامل کلیدی محسوب می‌بشود. از نظر دیگر برودکام در عرصه‌هایی فراتر از کارکرد صرف به این شرکت پشتیبانی خواهد کرد. این شرکت با فراهم شبکه‌های پیشرفته اتصالات نوری و سخت‌افزارهای دیگر به اجرای سریع تر و روان‌تر مراکز داده OpenAI پشتیبانی خواهد کرد.

اولین سیستم‌ها برای سال ۲۰۲۶ برنامه‌ریزی شده‌اند و اراعه گسترده‌تر تا سال ۲۰۲۹ انجام خواهد شد. این خبر چند روز بعد از آن انتشار می‌بشود که مدیرعامل OpenAI بر لزوم اتکای غول‌های فناوری به TSMC برای افزایش ظرفیت تشکیل تراشه پافشاری کرده می بود. شرکت‌هایی همانند گوگل آمازون و متا اکنون تراشه‌های سفارشی خود را طراحی می‌کنند.

رویکرد OpenAI متفاوت خواهد می بود. این شرکت به جای ساخت همه چیز از ابتدا با یک شریک باتجربه برای صرفه‌جویی در زمان و افت هزینه‌ها همکاری می‌کند. این کار به OpenAI امکان می‌دهد کنترل طراحی و کارکرد تراشه را نگه داری کند در حالی که برودکام تنها حمایتایجاد و زیرساخت را اراعه می‌دهد. انتظار می‌رود این همکاری وابستگی به پردازنده‌های گرافیکی انویدیا را افت دهد.

این چنین منفعت‌وری بهتر تبدیل مصرف انرژی کمتر و افت هزینه‌های آموزش خواهد شد و مقیاس‌پذیری سریع تر برای آموزش مدل‌های بزرگ‌تر و مدیریت آسان‌تر داده‌ها را فراهم می‌کند. گسترش تراشه‌های سفارشی برای هوش مصنوعی کار آسانی نیست و به سال‌ها تحقیق و میلیاردها دلار اندوخته‌گذاری نیاز دارد. این چنین نیازمند هماهنگی نزدیک بین تیم‌های سخت‌افزار و نرم‌افزار برای یکپارچه‌سازی بی‌نقص با مدل‌های حاضر و تازه است.

با تشکیل بنیاد سخت‌افزاری خود OpenAI قدم مهمی به سوی پایداری طویل مدت برمی‌دارد. این شرکت معتقد است که طراحی تراشه‌های سفارشی به آن امکان می‌دهد تا آموخته‌های خود از گسترش مدل‌ها و محصولات پیشرفته را مستقیماً در سخت‌افزار تعبیه کند و سطوح جدیدی از قابلیت و هوشمندی را باز کند. این کار شرکت را قادر می‌سازد تا با منفعت گیری از تراشه‌های خود ۱۰ گیگاوات شتاب‌دهنده هوش مصنوعی سفارشی را مستقر کند.

اپل برنامه پاداش امنیتی خود را به طور اساسی منقلب کرده است. این شرکت برای تشویق محققان امنیتی به یافتن و گزارش صدمه‌پذیری‌ها جوایز خود را به مقدار چشمگیری افزایش داده است. این برنامه که از سال ۲۰۲۰ اغاز شده تا بحال بیشتر از ۳۵ میلیون دلار به نزدیک به ۸۰۰ محقق امنیتی پرداخت کرده است اما اکنون این پاداش‌ها زیاد وسوسه‌انگیزتر شده‌اند.

به نقل از قسمت امنیت رسانه اخبار تکنولوژی و فناوری تکنا، اپل در یک پست وبلاگی جزئیات این تحول بزرگ را تشریح کرد. این شرکت جایزه مهم خود را دو برابر کرده و به ۲ میلیون دلار رسانده است. این مبلغ به افرادی تعلق می‌گیرد که بتوانند زنجیره‌های نفوذی شبیه حملات جاسوس‌افزارهای پیچیده را کشف کنند. با احتساب پاداش‌های اضافی برای یافتن راه‌های دور زدن حالت Lockdown و صدمه‌پذیری‌های نرم‌افزارهای بتا حداکثر پاداش به ۵ میلیون دلار می‌رسد.

این شرکت این چنین برای یافتن یک راه کامل برای دور زدن Gatekeeper در سیستم‌عامل مک جایزه ۱۰۰ هزار دلاری در نظر گرفته است. دور زدن این ویژگی امنیتی به کدهای مخرب اجازه می‌دهد بدون فعال شدن بازدید‌های امنیتی روی سیستم اجرا شوند. علاوه بر این یافتن راهی برای دسترسی غیرمجاز گسترده به iCloud نیز جایزه یک میلیون دلاری به همراه خواهد داشت.

برنامه پاداش امنیتی اپل اکنون گسترش یافته و شامل موارد جدیدی شده است. کشف صدمه‌پذیری‌هایی که امکان فرار از سندباکس WebKit را با یک کلیک فراهم کنند تا ۳۰۰ هزار دلار جایزه دارد. این چنین یافتن صدمه‌پذیری‌های بی‌سیم از طریق هر نوع ربط رادیویی می‌تواند جایزه یک میلیون دلاری را برای محققان امنیتی به ارمغان بیاورد.

این برنامه در طول سال‌ها به اپل پشتیبانی کرده است تا امنیت محصولات خود را به طور قابل توجهی بهبود بخشد. از جمله این بهبودها می‌توان به معارفه حالت Lockdown برای افت بردارهای دعوا ترقی معماری امنیتی مرورگر سافاری و اجرای ویژگی حفاظت از یکپارچگی حافظه در تراشه‌های تازه اشاره کرد.

اپل اصرار می‌کند که در نتیجه این عمل های تنها حملات در سطح سیستم‌عامل iOS از طریق جاسوس‌افزارهای زیاد پیچیده و گران‌قیمت مقدور است. گسترش این بدافزارها میلیون‌ها دلار هزینه دارد و تنها تعداد زیاد مقداری از افراد خاص را مقصد قرار می‌دهد. این نشان‌دهنده سطح بالای امنیت در اکوسیستم اپل است.

اینتل از معماری گرافیکی تازه خود با نام Xe3 رونمایی کرد. این معماری قرار است ابتدا در پردازنده‌های گرافیکی یکپارچه سری Core Ultra 300 با اسم رمز Panther Lake به کار گرفته بشود. معماری تازه بر پایه پیروزی‌های نسل قبلی یعنی Xe2 ساخته شده است. نسل دوم این معماری در پردازنده‌های Core Ultra 200 با اسم رمز Lunar Lake و کارت‌های گرافیک مجزای سری Arc B-Series با اسم رمز Battlemage منفعت گیری شده می بود.

به نقل از قسمت سخت افزار رسانه اخبار فناوری تکنا، این شرکت قدم‌های بلندی در عرصه سخت‌افزار و نرم‌افزار برداشته است و حمایتاز درایورها برای بازی‌ها، تشکیل محتوا و بارهای کاری هوش مصنوعی را بهبود بخشیده است. معماری Xe3 نویدبخش افزایش کارکرد بیشتر از ۵۰ درصدی نسبت به Xe2 است. این بهبود از طریق افزایش تعداد برش‌های رندر، هسته‌های Xe و واحدهای رهگیری پرتو به دست آمده است. این معماری این چنین دارای یک واحد رهگیری پرتو پیشرفته با مدیریت پویای پرتو برای رهگیری پرتو ناهمزمان است.

یک مدیر URB تازه برای به‌روزرسانی‌های جزئی و بهبود فیلتر ناهمسانگرد و نرخ تست استنسیل از دیگر ویژگی‌های این معماری است. در قسمت رسانه نیز Xe3 از رمزگذاری و رمزگشایی AV1 رمزگشایی VVC و eDP 1.5 حمایتمی‌کند. اینتل این چنین به برنامه‌های آینده خود اشاره کرده است. یک معماری به‌روز شده Xe3P برای خانواده آینده Arc در دست ساخت است که به طور بالقوه سری Arc C خواهد می بود.

معیارهای اولیه کارکرد Xe3 بهبودهای قابل توجهی را در میکروبنچمارک‌های گوناگون مشخص می کند و برخی از برنامه‌ها تا ۷ برابر افزایش کارکرد را توانایی کرده‌اند. در کارکرد واقعی انتظار می‌رود Xe3 بیشتر از ۵۰ درصد کارکرد زیاد تر نسبت به Lunar Lake و بیشتر از ۴۰ درصد کارکرد بالاتر در هر وات در قیاس با Arrow Lake-H اراعه دهد.

در اتفاقات Tech Tour 2025 فرصتی برای مشاهده نزدیک اولین تراشه‌های تشکیل شده با فناوری 18A اینتل یعنی Panther Lake و Clearwater Forest فراهم شد. در بازدید از Fab 52 که مرکز مهم تشکیل و استقرار تراشه‌های نسل بعدی اینتل است ویفرها و تراشه‌های مبتنی بر این فرآیند پیشرفته به نمایش گذاشته شدند. اولین محصولاتی که از این فناوری منفعت‌مند خواهند شد Panther Lake برای دستگاه‌های کلاینت و Clearwater Forest برای سرورها خواهند می بود که هر دو در سال ۲۰۲۶ اراعه خواهد شد.

به نقل از قسمت صنایع نیمه هادی رسانه اخبار فناوری و تکنولوژی تکنا، در این اتفاقات دو پیکربندی مجزا از Panther Lake به همراه ویفر کامل Compute Tile آن به نمایش درآمد. پیکربندی 12Xe دارای Compute Tile با فناوری 18A و یک تایل گرافیکی مبتنی بر فرآیند N3E شرکت TSMC است. نسخه دیگر با نام 4Xe از همان Compute Tile منفعت گیری می‌کند اما تایل گرافیکی آن بر پایه فناوری Intel 3 ساخته شده است. هر دو نسخه از بسته‌بندی Foveros 2.5D اینتل منفعت می‌برند که نشان‌دهنده پیچیدگی و پیشرفت در طراحی این تراشه‌ها است.

این چنین مادربرد پلتفرم اعتبارسنجی مرجع یا RVP برای Panther Lake نیز به نمایش گذاشته شد. این برد که برای برسی و اعتبارسنجی پردازنده‌های Panther Lake پیش از اراعه رسمی منفعت گیری می‌بشود از سوکت BGA 2540 برای حمایتاز پردازنده‌های سری H و U منفعت می‌برد. مسئله دلنشین دقت در این مادربرد منفعت گیری از حافظه‌های LPCAMM2 به جای ماژول‌های سنتی SO-DIMM است که نشان از حرکت به سوی استانداردهای تازه حافظه دارد.

اینتل این چنین یک DevKit کوچک برای Panther Lake به نمایش گذاشت که به گسترش‌دهندگان امکان می‌دهد برنامه‌های خود را برای این پلتفرم تازه بهینه‌سازی کنند. علاوه بر این یک ماژول اختصاصی برای پلتفرم‌های رباتیک و Edge نیز معارفه شد که پردازنده Panther Lake را به همراه حافظه‌های DRAM تعبیه شده روی یک برد مدار چاپی کوچک جای داده است. این طراحی فشرده پتانسیل بالای این تراشه برای کاربردهای متنوع را مشخص می کند.

در قسمت سرورها تراشه نسل بعدی Clearwater Forest یا Xeon 6+ با دوازده Compute Tile مبتنی بر فناوری 18A به نمایش گذاشته شد. این تراشه از راه‌حل‌های بسته‌بندی پیشرفته Foveros 3D و EMIB برای ترکیب تایل‌های گوناگون منفعت گیری می‌کند. ویفر Compute Tile این تراشه نیز که هر کدام شامل ۲۴ هسته Darkmont E-Core می باشند به نمایش درآمد. این تراشه‌ها با سوکت LGA 7529 سازگار می باشند که امکان ارتقاء آسان پلتفرم‌های حاضر را فراهم می‌کند.

در قسمت نمایش‌های زنده لپ‌تاپ‌های مختلفی تجهیزبه Panther Lake در حال اجرای دموهای گوناگون بودند. یکی از این دموها کارکرد جزیره کم‌مصرف را با چهار هسته Darkmont E-Core برسی می‌کرد که در قیاس با Arrow Lake و Lunar Lake مصرف انرژی شبیه یا کمتری را در بارهای کاری سبک نشان می‌داد. این سیستم در قیاس با Arrow Lake نزدیک به ۳۵ درصد مصرف انرژی کمتری داشت که نشان‌دهنده بهبود دیدنی منفعت‌وری است.

در دموی گیمینگ بازی Painkiller روی پردازنده Panther Lake 12Xe با توان ۴۵ وات و تنظیمات Epic در رزولوشن 1080p اجرا شد. در حالت عادی بازی با نرخ ۵۰ تا ۶۰ فریم بر ثانیه اجرا می‌شد اما با فعال‌سازی XeSS 3 و حالت MFG 4x نرخ فریم به بیشتر از ۲۰۰ رسید که گیم‌پلی زیاد روانی را به ارمغان می‌آورد. اینتل پافشاری کرد که این نسخه اولیه از مدل XeSS 3 MFG است و نسخه نهایی کیفیت و کارکرد بهتری خواهد داشت.

دموی فرد دیگر حالت Smart Power HDR را به نمایش گذاشت که به پردازنده‌های Panther Lake اجازه می‌دهد مصرف انرژی را به مقدار قابل توجهی افت دهند و قابلیت‌های HDR را بدون سطوح مصرف انرژی استاندارد آن اراعه دهند. این حالت نزدیک به ۲۰ درصد در مصرف انرژی پنل صرفه‌جویی می‌کند. برای Clearwater Forest نیز دموهایی همانند 5G Control به نمایش درآمد که در آن این تراشه بیشتر از دو برابر کارکرد بهتری نسبت به پردازنده‌های Sierra Forest در بارهای کاری 5G Core اراعه می‌داد.

آزمایش‌های اولیه روی نسخه بتای بازی Call of Duty: Black Ops 7 نتایج شگفت‌انگیزی را مشخص می کند و به نظر می‌رسد این بازی به طور قابل توجهی به سود پردازنده‌های گرافیکی مبتنی بر معماری RDNA 4 شرکت AMD عمل می‌کند.

به نقل از قسمت سخت افزار و گیم رسانه اخبار فناوری و تکنولوژی تکنا، وب‌سایت Computer Base در بازدید‌های خود به قیاس کارکرد کارت‌های گرافیک تازه AMD و NVIDIA و Intel پرداخت و تفاوت کارکرد چشمگیری را بین آن‌ها مشاهده کرد. در حالی که طبق معمول در اکثر بازی‌ها ناظر رقابت نزدیک بین کارت‌های گرافیک هم سطح هستیم یک اختلاف کارکرد دو رقمی اتفاق‌ای نادر محسوب می‌بشود.

این تست‌ها با فعال‌سازی فناوری‌های ارتقاء عکس در حالت کیفیت انجام شده است. بازی تازه از DLSS 4 حمایتمی‌کند اما اکنون فاقد حمایتبومی از FSR 4 است. با این حال به لطف درایورهای تازه Adrenalin می‌توان با منفعت گیری از FSR 3.1 این قابلیت را در پردازنده‌های RDNA 4 به FSR 4 ارتقا داد و Computer Base نیز از همین روش برای تست کارت Radeon RX 9070 XT منفعت برده است.

نتایج مشخص می کند کارت گرافیک Radeon RX 9070 XT که بهترین پردازنده AMD در سری RX 9000 محسوب می‌بشود توانسته با اختلاف بسیاری رقیب مستقیم خود یعنی GeForce RTX 5070 Ti را ناکامی دهد. در حالی که به طور معمول RTX 5070 Ti نزدیک به ۶ تا ۷ درصد سریع تر از RX 9070 XT عمل می‌کند در این بازی کارت گرافیک AMD با اراعه عملکردی ۳۱ درصد بهتر در رزولوشن 1440p پیشتازی قابل توجهی را به ثبت رسانده است.

این کارکرد نه تنها به علت ناکامی دادن رقیب مستقیم خود بلکه برای نزدیک شدن به کارکرد کارت زیاد پرقدرت GeForce RTX 5090 نیز دیدنی است. این نتایج به قدری قاطع است که به نظر می‌رسد RX 9070 XT حتی از کارت گرافیک RTX 5080 نیز در این رزولوشن سریع تر باشد.

این برتری در رزولوشن‌های بالاتر همانند 3440x1440p و 4K نیز نگه داری می‌بشود و اگرچه فاصله کارکرد با RTX 5090 زیاد تر می‌بشود اما RX 9070 XT هم چنان به راحتی رقیب مستقیم خود را پشت سر می‌گذارد. علاوه بر این کارت گرافیک AMD در پایداری نرخ فریم و اراعه حداقل فریم ریت (۱% lows) نیز کارکرد زیاد بهتری داشته و توانایی روان‌تری را برای گیمرها فراهم می‌کند.

مسئله دلنشین دقت این است که به نظر می‌رسد این بهینه‌سازی فقط اختصاصی معماری تازه RDNA 4 است چون در نسل‌های قبلی همانند RX 7800 XT ناظر عملکردی برابر با رقیب مستقیم خود یعنی RTX 4070 هستیم. برای دیدن عکس کامل‌تر از کارکرد معماری RDNA 4 باید تا زمان اراعه رسمی بازی در ۱۴ نوامبر و انتشار کردن بنچمارک‌های زیاد تر از جمله برای کارت RX 9060 XT چشم به راه بمانیم.

جنسن هوانگ مدیرعامل انویدیا در اظهارنظری دلنشین به قبل پرفراز و نشیب این شرکت و رقابت دیرینه‌اش با اینتل اشاره کرده است. او معتقد است که اینتل برای چندین دهه ماموریتی برای از بین برداشتن انویدیا داشت اما سرنوشت مسیر فرد دیگر را برای این دو غول فناوری رقم زد.

به نقل از قسمت شرکتها در رسانه اخبار تکنولوژی و فناوری تکنا، در اواسط دهه ۲۰۰۰ میلادی بدون شک اینتل فرمانروای بلامنازع صنعت محاسبات می بود و سلطه خود را در بازارهای گوناگون از جمله محصولات مصرفی و حرفه‌ای تثبیت کرده می بود. در آن دوران انویدیا شرکتی زیاد کوچک‌تر به حساب می‌آمد اما پیشرفت‌های مدام و نوآوری‌های ساختارشکن آن توانسته می بود اینتل را به چالش بکشد.

هوانگ اخیراً در گفتگو با Jim Cramer این خاطرات را زنده کرد و به سوالی درمورد همکاری جاری با اینتل و احساسش نسبت به دورانی که مقصد حملات شخصیت‌هایی همانند مدیرعامل اسبق اینتل یعنی Andy Grove می بود جواب داد.

هوانگ در این گفتگو گفت که اینتل در طول ۳۳ سال از عمر انویدیا تلاش کرده است تا این شرکت را از صحنه رقابت حذف کند. اگرچه لحن او کاملاً جدی نبوده است اما به وضوح دیدگاه خود را درمورد موضع‌گیری‌های اینتل در دورانی که انویدیا در حال رشد می بود فرمود.

این اظهارات به نقل از‌های تایید شده و تایید نشده بسیاری اشاره دارد که نشان خواهند داد اینتل با منفعت گیری از قراردادهای مالکیت معنوی و مجوزها تلاش در سرکوب رقیب ها داشته است. یکی از مثالهای بارز این چالش‌ها وقتی می بود که انویدیا قراردادی برای ساخت چیپست برای پردازنده‌های اینتل داشت اما اینتل با تحول رویه به سمت طراحی داخلی عملاً یک نبرد حقوقی بر سر تفسیر مجوزها به راه انداخت که در نهایت انویدیا پیروز آن میدان شد و این جزئیات تنها گوشه‌ای از تنش‌های عمیق بین دو شرکت است.

با وجود این تاریخچه پر تنش، جنسن هوانگ نسبت به قرارداد تازه شرکتش با اینتل ابراز خوش‌بینی کرد و نقش مدیرعامل Lip-Bu Tan را در به ثمر رساندن این توافق ستود. او اصرار کرد که این خرید وفروش یک حالت برد-برد برای هر دو طرف است چون انویدیا با ساخت تراشه برای اینتل داخل قسمت عظیمی از بازار مصرف‌کننده می‌بشود و از بازاری چند میلیارد دلاری منفعت‌مند خواهد شد.

از نظر دیگر اینتل نیز این زمان را به دست می‌آورد تا با طراحی پردازنده‌های x86 برای راهکارهای مقیاس رک انویدیا جایگاه خود را در قسمت کلیدی دیتاسنترها تحکیم کند. تاریخ مدام درس‌های آموزنده‌ای دارد و به نظر می‌رسد این بار نوبت اینتل می بود که درس فروتنی را بیاموزد. انویدیا که وقتی برای بقا می‌جنگید اکنون به جایگاهی رسیده است که اظهار همکاری با آن می‌تواند قیمت سهام شرکای تجاری‌اش را به شکل چشمگیری افزایش دهد.

گزارشی از ذوب شدن مکرر و غیرمنتظره کانکتور ۱۶ پین کارت گرافیک جی‌فورس RTX 5090 شرکت MSI یک بار دیگر جامعه فناوری را شوکه کرده است. یک کاربر در ردیت خبرداد که کارت گرافیک MSI GeForce RTX 5090 Gaming Trio او برای دومین بار با مشکل ذوب شدن کانکتور برق روبه رو شده است.

به نقل از قسمت سخت افزار رسانه اخبار فناوری تکنا، این اتفاق در حالی رخ می‌دهد که اتفاق ذوب شدن کانکتورهای ۱۶ پین در بین دارندگان RTX 5090 به یک دغدغه رایج تبدیل شده است اما مشاهده آن در یک محصول خاص و برای یک کاربر اشکار آن هم پشت سر هم و در یک بازه وقتی مختصر زیاد دلواپس‌کننده است.

تعداد بسیاری از این حوادث پیش‌تر به خطای کاربر در اتصال ناقص نسبت داده می‌شد اما در موارد دیگر نقص در طراحی و ترکیبی از عوامل گوناگون جهت ذوب شدن کانکتورها گردیده است. این کاربر اظهار داشته که برای تامین برق کارت گرافیک خود از منبع تغذیه Corsair SF1000 که با استاندارد ATX 3.1 سازگار است و این چنین از آداپتور نوک زرد MSI منفعت گیری کرده است.

این حادثه در شرایطی رقم خورد که کارت گرافیک مذکور در ماه جولای دچار ذوب شدگی اولیه گردید و کاربر بعد از ارسال آن برای گارانتی (RMA) یک واحد تازه را در ماه آگوست تحویل گرفت. اما متأسفانه پیش از گذشت دو ماه از دریافت کارت تازه کانکتور برق روی پردازنده گرافیکی مجدد ذوب شد.

این کاربر خبرداد که به جای منفعت گیری از کابل بومی ۱۲VHPWR یا ۱۲V-2×۶ که همراه با منبع تغذیه‌ کورس‌ایر اس‌اف۱۰۰۰ اراعه شده می بود تصمیم گرفت از آداپتور تبدیل ۴x۸ پین به ۱۶ پین MSI منفعت گیری کند که به علت داشتن نوک زرد اشکار است. این نوع آداپتورهای ۴x۸ پین به ۱۶ پین به علت طراحی ضعیف و عدم توازن بار مناسب سابقه بدی در تشکیل این چنین مشکلاتی دارند. همین انتخاب کاربر برای منفعت گیری از این آداپتور می‌تواند توضیح دهد که چرا ذوب شدن کانکتور در عرض چند هفته مجدداً تکرار شده است.

گرچه این کاربر مصرانه اظهار داشته که اتصال را به درستی و با مطمعن کامل انجام داده و نوک زرد آداپتور به طور کامل در کانکتور کارت گرافیک قرار گرفته می بود اما کارشناسان حوزه سخت‌افزار اشاره می‌کنند که حتی مطمعن از اتصال فیزیکی کامل لزوماً توزیع جریان الکتریکی مناسب را در سراسر آداپتور ضمانت نمی‌کند.

متأسفانه در هر دو مورد گزارش شده نتیجه یکسان بوده و کانکتور برق ذوب شده است. این رخدادهای پی‌درپی گمانه‌زنی‌هایی را در رابطه نقش منبع تغذیه در این مشکل دامن زده است هرچند که Corsair SF1000 یک محصول منطبق با تازه ترین استانداردهای ATX 3.1 است. با این حال در تعداد بسیاری از حوادث شبیه مشکل از ترکیب عوامل گوناگون ناشی می‌بشود که در این گزارش حداقل دو عامل مشکوک شامل نقص طراحی آداپتور و این چنین گمان نقش عوامل ثانویه مرتبط با منبع تغذیه در حال بازدید می باشند.

ملزوم به ذکر است که مشکلات شبیهی در قبل نیز برای پردازنده‌هایی همانند رایزن ۷ ۹۸۰۰X3D گزارش شده می بود که مشخص می کند مشکلات حرارتی و برقی در قطعات نسل تازه در حال تبدیل شدن به یک الگوی دلواپس‌کننده می باشند.