جنگ تراشههای ۲ نانومتری: اپل

جنگ تراشههای ۲ نانومتری: اپل

جنگ تراشههای ۲ نانومتری اپل، کوالکام و مدیاتک برای جیل نوزدهم پردازشگرها در صف اول TSMC, بزرگترین بازیگران صنعت نیمرهراهاندازی، از جمله اپل، کوالکام و مدیاتک، برای تأمین ظرفیت تولید اولیه فرآیند ۲ نانومتری TSMC صفبندی کردهاند. این رقابت به دنبال بالا گرفتن تولید ویفرهای پیشرفته توسط TSMC شکل گرفته و نشاندهنده اهمیت استراتژیک این نود در نسل بعدی تراشههای موبایل و سرور است.

مدیاتک پیشتاز در برنامهریزی عرضه بر اساس گزارشهای اخیر، مدیاتک در این رقابت پیشقدمی دارد. شرکت تایوانی طراحی اولیه تراشه ۲ نانومتری خود را تکمیل کرده و قصد دارد این محصول را در اواخر سال ۲۰۲۶ به طور رسمی رونمایی کند.

کوالکام به سراغ فرآیند پایه میرود، نه شایعات پیشین مبنی بر پرش مستقیم کوالکام به فرآیند پیشرفتهتر برای ۸ ۶، از سوی منابع آگاه تکذیب شده است. دلایل اصلی این تصمیم شامل موارد زیر میشود فرآیند هنوز در مراحل اولیه تولید است و بازده پایینتری نسبت به دارد. هزینه هر ویفر در به طور قابلتوجهی بالاتر است. ریسکهای تولیدی و تأخیر در زمانبندی محصول.

بنابراین، کوالکام با رویکردی محافظهکارانهتر، تراشههای نسل آینده خود را بر پایه فرآیند پایه طراحی میکند تا از ثبات تولید و کنترل هزینه اطمینان حاصل نماید. اپل نیمی از ظرفیت اولیه را رزرو کرده گزارشها حاکی از است که اپل با استراتژی تهاجمی، بیش از ۵۰ درصد ظرفیت تولید اولیه در TSMC را برای تراشههای و تخصیص داده است.

رنامه ب با سامسونگ محدودیت ظرفیت در TSMC و استراتژی قفل کردن موجودی توسط اپل، کوالکام را به سمت تنوعبخشی در زنجیره تامین رانده است.

اخبار مبنی بر تست نمونههای اولیه ۸ ۵ با تکنولوژی ۲ نانومتری GAA سامسونگ تایید شده است. در صورت موفقیت این نمونهها، کوالکام میتواند به استراتژی دوس ر روی بیاورد و تراشههای خود را همزمان در دو فاب TSMC و سامسونگ تولید کند. جمعبندی سال ۲۰۲۶، سال صفر تراشههای ۲ نانومتری سال ۲۰۲۶ به عنوان نقطه عطفی در صنعت نیمههایرسانا ثبت خواهد شد.

با ورود اپل، کوالکام و مدیاتک به عصر ۲ نانومتر، انتظار میرود شاهد قفزه قابلتوجهی در عملکرد بر روی هر وات، تراکتر تقسیمبندی و قابلیتهای هوش مصنوعی روی دستگاه ( AI) باشیم. انتخاب فرآیند پایه به جای توسط کوالکام، نشاندهنده بلوغ نسبی و پایداری اقتصادی این نود برای تولید انبوه است.