کمبود فایبرگلاس : تهدید جدی برای تولید تراشههای تلفنهای هوشمند در ۲۰۲۶

کمبود فایبرگلاس تهدید جدی برای تولید تراشههای تلفنهای هوشمند در ۲۰۲۶, افزایش بیسابقه تقاضا برای پردازندههای گرافیکی هوش مصنوعی و تراشههای اختصاصی، زنجیره تأمین سیلیکون را تحت فشار شدید قرار داده است. این بحران اکنون به سطحی رسیده که تدارکات یکی از اجزای حیاتی در ساخت سیستمبر-تراشه تلفنهای هوشمند را با چالش جدی روبرو کرده است.

نقش حیاتی در زیرساخت تراشهها مؤسسه گلدمن ساکس در گزارشی تخصصی هشدار داده که کمبود فایبرگلاس مخصوص با محتوای بالای سیلیس، معروف به، در حال ایجاد اختلال در تولید زیرلایههای ABF است.

تأثیر مستقیم بر زیرلایههای BT و های موبایل تحلیلها نشان میدهد که تقاضای فزاینده برای زیرلایههای ABF در سرورهای هوش مصنوعی، منابع تولید را به سمت این بخش سوق داده است. در نتیجه، تامین این تقویتکننده برای زیرلایههای BT — که به طور گسترده در های تلفنهای هوشمند به کار میروند — با کمبود دو رقمی در ماههای آینده روبروست.

چالش دو جانبه برای تولیدکنندگان گوشی در سال ۲۰۲۶ این بحران در بدترین زمان ممکن برای صنعت موبایل رخ میدهد؛ زمانی که برندها برای راهاندازی نسل جدید پرچمداران در سال ۲۰۲۶ در حال تست باتریهای سیلیکون-کربن با ظرفیت فراتر از ۷،۰۰۰ میلیآمپر ساعت هستند.